天價(jià)芯片速成班能上嗎？

發(fā)布日期：2022-07-14 10:04
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據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》測算：預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右，其中人才缺口將達(dá)到20萬。然而目前，國內(nèi)高校培養(yǎng)的集成電路專業(yè)人才，卻不到3萬人/年。龐大的人才缺口，直接導(dǎo)致了整個(gè)芯片行業(yè)的人才爭搶嚴(yán)重。于是，專門為企業(yè)輸送人才培養(yǎng)的芯片人才快速培訓(xùn)班也開始出現(xiàn)了。不完全統(tǒng)計(jì)，目前，包括達(dá)內(nèi)教育、IC修真院以及華清遠(yuǎn)見等在內(nèi)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，均推出了相應(yīng)的芯片設(shè)計(jì)/功能驗(yàn)證以及后端實(shí)現(xiàn)相關(guān)的培訓(xùn)課。不少培訓(xùn)班聲稱，經(jīng)過四個(gè)月短訓(xùn)就“拿25萬元起的年薪”。這樣的“天價(jià)”速成班可信嗎？一個(gè)合格的集成電路專業(yè)人員，通常需要具備哪些素質(zhì)？面對“缺人”這一現(xiàn)狀，芯片行業(yè)應(yīng)如何解決人才難題？

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在上海疫情大背景下，近日傳聞，德州儀器(TI)裁撤員工，計(jì)劃從中國撤資，并將原MCU研發(fā)線遷往印度。后續(xù)德州儀器公司進(jìn)行辟謠。其稱，“德州儀器中國沒有裁撤任何員工；中國是全球最重要的市場，會持續(xù)投資中國市場并履行承諾。自1986年以來，我們已在中國建設(shè)了完整的本土支持體系，包括成都一體化制造基地、兩個(gè)產(chǎn)品分撥中心、三個(gè)研發(fā)中心、遍布全國的近20個(gè)銷售和技術(shù)支持分公司，以及TI.com.cn提供的海量技術(shù)資源和便捷的本地購買方式，全方位地支持客戶當(dāng)前和未來的發(fā)展。”。從發(fā)布的聲明來說，德州儀器并沒有放棄中國市場，“裁撤MCU團(tuán)隊(duì)”風(fēng)波起于調(diào)崗。

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德州儀器是芯片領(lǐng)域的老牌玩家，其最早設(shè)計(jì)的CPU能跟Intel叫板。在MCU領(lǐng)域其代表性產(chǎn)品則是16位低功耗MCU MSP430，以及制霸電機(jī)電源應(yīng)用（如空調(diào)外掛機(jī)）的DSP C2000。由于這些MCU流行，它們在國內(nèi)甚至還享受到了大量教科書出版的待遇。但后來在ARM MCU崛起之后，它們也就戰(zhàn)線收縮了。現(xiàn)在德州儀器的MCU產(chǎn)品在國際上早已落后于其他主流廠商如：ST、瑞薩、NXP/飛思卡爾、Microchip、Infineon等。

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德州儀器在上海的MCU研發(fā)中心大概2011年底成立，到現(xiàn)在已經(jīng)超過了10年。這個(gè)中心前期主要是針對低功耗應(yīng)用領(lǐng)域（如消防煙感、空調(diào)遙控器等）開發(fā)產(chǎn)品，也推出了不錯(cuò)的MSP430產(chǎn)品，但后來轉(zhuǎn)向ARM內(nèi)核的設(shè)計(jì)似乎不太成功。主要因?yàn)镸SP 430系列實(shí)在太出色了，其功耗也比當(dāng)時(shí)競爭對手們要好，因此管理層對于放棄自有的內(nèi)核轉(zhuǎn)向ARM還是略顯猶豫，這就導(dǎo)致研發(fā)投入不足，產(chǎn)品研發(fā)的滯后而錯(cuò)失了市場機(jī)會，甚至部分產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重的Bug。

另一方面這一調(diào)整也在于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，如：華大半導(dǎo)體，兆易創(chuàng)新，中穎電子，中微半導(dǎo)體，上海貝嶺，北京君正等，對芯片人才的需求量大幅度增長，隨之而來的薪資水平也跟著漲高。TI這個(gè)團(tuán)隊(duì)在過去兩年也很不穩(wěn)定，已經(jīng)走了不少核心人員，而這些人員主要流向了國產(chǎn)模擬、MCU芯片公司。有芯片行業(yè)知情人士指出，“TI確實(shí)沒有裁員，不過公司的MCU團(tuán)隊(duì)早就被挖空。”。由于近幾年國產(chǎn)芯片業(yè)的蓬勃發(fā)展，一些MCU初創(chuàng)企業(yè)的HR，將人才引進(jìn)的目光投向了德州儀器等大廠在職人員，開出極具誘惑力的薪資，最終導(dǎo)致德州儀器“人才全走了”。

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所以德州儀器這次對MCU團(tuán)隊(duì)的調(diào)整是商業(yè)行為。同時(shí)我們可以看到芯片行業(yè)的“人才荒”卻并未消失。預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右，其中人才缺口將達(dá)到20萬。這主要有幾方面的原因，首先近些年國內(nèi)高校培養(yǎng)的集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模太小，還不到3萬人/年。同時(shí)前些年芯片行業(yè)人才的流失嚴(yán)重。主要是由于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品周期長，短期回報(bào)率低，同時(shí)行業(yè)多年來處于低薪環(huán)境導(dǎo)致大部分高校畢業(yè)生都流入互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)軟件、IT服務(wù)等行業(yè)。由于人才缺口大，最后導(dǎo)致整個(gè)芯片行業(yè)的人才爭搶嚴(yán)重，同時(shí)也快速推高了行業(yè)薪酬待遇。

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對于包括達(dá)內(nèi)教育、IC修真院以及華清遠(yuǎn)見等在內(nèi)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，他們主要還是一些IC設(shè)計(jì)流程的培訓(xùn)，能夠輸出一些初級人員。另外也不排除一些企業(yè)來蹭熱點(diǎn)。集成電路是一門需要多門學(xué)科知識的專業(yè)，學(xué)生不僅需要掌握半導(dǎo)體物理，數(shù)字模擬集成電路設(shè)計(jì)，計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，人工智能，通信與傳感器芯片設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)知識，也需要學(xué)生具有有效的口頭與書面溝通能力。速成培訓(xùn)速度快，而且也能帶領(lǐng)學(xué)生快速上手，能有效解決一部分需求，只要是本分做教育培訓(xùn)的，這對行業(yè)是有利的。但集成電路人才培養(yǎng)需要長期布局與高校聯(lián)培建設(shè)產(chǎn)學(xué)研平臺，這些都不是能夠通過幾個(gè)月的培訓(xùn)能達(dá)到。

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拋開德州儀器內(nèi)部戰(zhàn)略調(diào)整的原因，芯片行業(yè)“人才荒”現(xiàn)象的出現(xiàn)與國內(nèi)市場環(huán)境和人才培養(yǎng)體系有很大關(guān)系。

一直以來，國內(nèi)都有持續(xù)輸出集成電路專業(yè)人才，但是，據(jù)研究數(shù)據(jù)顯示，2019年只有約12%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)，60%以上的畢業(yè)生流入其他行業(yè)。而2020年21萬左右的集成電路畢業(yè)生，僅有13.77%選擇進(jìn)入該行業(yè)。

市場需求量極大，但從高校培養(yǎng)出來的專業(yè)人才并沒有在專業(yè)對口的領(lǐng)域就業(yè)。這要?dú)w咎于國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，起步晚于歐美日等發(fā)達(dá)國家，且國內(nèi)能為頂尖人才提供高端科研環(huán)境的龍頭企業(yè)寥寥無幾，芯片行業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)不及發(fā)達(dá)國家；且從薪酬待遇來看，發(fā)達(dá)國家提供的條件更豐厚，以上這些原因?qū)е略缙趪鴥?nèi)與人工智能相關(guān)的優(yōu)秀人才，有很大一部分選擇赴美深造后留在美國發(fā)展。

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從高校培養(yǎng)角度來看，雖然國內(nèi)已有十幾所大學(xué)建立了集成電路學(xué)院，但培養(yǎng)數(shù)量和質(zhì)量與產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求仍存在很大差距，且因受限于師資教學(xué)資源等客觀原因，芯片設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)實(shí)戰(zhàn)相關(guān)的課程非常少，成體系的實(shí)踐課程更是少的可憐，公司招到應(yīng)屆生后還要從頭來培養(yǎng)，少則半年，多則一年甚至更長的時(shí)間才能上崗實(shí)操。

“天價(jià)速成班”正是企業(yè)人才荒的焦慮和求職者迫于生活的壓力共同造成的“快速成功學(xué)”現(xiàn)象，速成班試圖將專業(yè)內(nèi)容變成有固定套路，流水線式的學(xué)習(xí)模式，但集成電路屬于技術(shù)性極強(qiáng)的專業(yè)，芯片設(shè)計(jì)更是高端高難度崗位，短短4個(gè)月時(shí)間只能算基礎(chǔ)入門，并不能穩(wěn)定的輸出有效人才。一個(gè)集成電路的設(shè)計(jì)中，集成電路布圖、模擬、封裝設(shè)計(jì)等步驟都是需要大量基礎(chǔ)理論和累積經(jīng)驗(yàn)才能做得好。尤其是面對現(xiàn)在集成電路往高速、高集成度方向發(fā)展，對于上述步驟的要求就更高，需要專業(yè)人員耐心、靜心地研究技術(shù)。芯片行業(yè)與軟件行業(yè)不同，其試錯(cuò)成本是極其高昂的，從IP到EDA、設(shè)計(jì)、Foundry、封測以及檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)所花費(fèi)的時(shí)間、人力、制造成本都是巨大的投入。正因如此，缺乏經(jīng)驗(yàn)的速成班學(xué)員即使能順利拿到Offer，仍難以直接勝任崗位工作。

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“人才荒”現(xiàn)象和芯片行業(yè)大爆發(fā)固然有著必然的聯(lián)系，還有很大一部分原因在于早期的人才流失嚴(yán)重造成。因此，從短期來看，缺人難題需要人才政策引導(dǎo)在外人才回流，這是比較直接高效的做法；而從長遠(yuǎn)來看，仍需要從國家政策層面以及企業(yè)和高校緊密聯(lián)合建立面對市場有效、全方位的人才培養(yǎng)、人才梯隊(duì)建設(shè)機(jī)制。除此以外，國內(nèi)也需建立一個(gè)健康、良性的市場環(huán)境留住已有人才，避免再次出現(xiàn)人才外流的現(xiàn)象。



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